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最新推出的HiBy R6 Pro先於機身的正、背面採用了Corning Gorilla Glass (大猩猩玻璃),
而機殼就用上不銹鋼真空鍍工藝,以及內置Android 8.1系統繼續讓用家享受順滑的操作。
而最大改變莫過於加入了日本NIPPON DICS的Pentaconn 4.4mm平衡輸出插座,大大加強連接穩定性與抗干擾性。
而R6 Pro在內料方面亦作出全面升級,先於DAC電壓輸出改為電流輸出,
並用上4顆MUSES8920擔任Op-Amp(I/V),以及加入了低ESR的Panasonic電容和ELAN的專業音訊電解電容來保證電源的輸出力。
再改用了SSM6322作LPF&Amplifier,大幅度提升輸出功率且降低輸出阻抗,改變了調音風格,提升音質與聲音表現。